12月13-15日，亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會之一“SEMICON JAPAN 2023”在日本東京有明國際會展中心盛大舉辦！展會涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、材料和工藝技術(shù)、晶圓制造與封裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品和服務(wù)，匯集了來自世界各地知名的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、制造商及專業(yè)人士，是國內(nèi)半導(dǎo)體接軌全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要平臺。 日東科技首次在日本SEMICON亮相，面向全球客戶展示公司在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢。重點推...
展會時間：2023年12月13-15日，展會地點：東京有明國際會展中心，展位位置：東1廳1008，歡迎您的蒞臨！
2023年11月14-17日，兩年一屆的全球電子設(shè)備行業(yè)盛會——慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(Productronica 2023)在德國慕尼黑展覽中心盛大舉行！productronica 涵蓋了電子制造設(shè)備行業(yè)從開發(fā)到服務(wù)的各個領(lǐng)域，以生產(chǎn)流程和市場需求為導(dǎo)向，是該領(lǐng)域全球全新發(fā)明創(chuàng)造登臺亮相的重要平臺。其始終關(guān)注創(chuàng)新并適應(yīng)變化的市場，不斷豐富產(chǎn)品門類，涵蓋最新的熱點。 日東科技攜高端無鉛波峰焊、選擇性波峰焊、全自動錫膏印刷機和半導(dǎo)體封...
日東科技邀請您參加“2023德國慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展”，時間：2023年11月14-17日，地點：德國慕尼黑新國際博覽中心。展出設(shè)備：波峰焊、選擇性波峰焊、IC貼合機、錫膏印刷機。
10月11-13日，日東科技參加了在深圳新國際會展中心舉辦的“NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”。本次展會是華南地區(qū)重要的電子設(shè)備行業(yè)盛會之一，日東科技展出了公司的核心產(chǎn)品及最新技術(shù)研究成果。 日東科技在線式多通道隧道爐和半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”首次在深圳NEPCON展會亮相，本次我們還帶來了鮮少露面的分體式噴霧外置波峰焊，和公司的經(jīng)典產(chǎn)品“雙電磁泵選擇性波峰焊”、“全程充氮回流焊...
NEPCON ASIA 亞洲電子設(shè)備展是全球電子制造行業(yè)盛會，匯聚全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車電子、觸控顯示等多行業(yè)先進生產(chǎn)技術(shù)，幫助電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈、實現(xiàn)降本增效。日東科技受邀參加本屆展會，將展出氮氣回流焊、噴霧外置波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”、直線電機。
