2023-07-11
波峰焊是一種常用的表面貼裝技術，但在實際應用中可能會出現(xiàn)一些焊接缺陷。以下是波峰焊常見缺陷及其可能的原因：
1、虛焊：焊點出現(xiàn)空洞或焊錫覆蓋不均勻。可能的原因包括焊接溫度過高或過低、焊接時間過長或過短、焊接速度不穩(wěn)定、焊錫流動性不良或焊接通氣不暢。
2、焊錫溢出：焊錫從焊點周圍溢出，可能會導致短路或影響電子元件的功能。可能的原因包括焊接溫度過高、焊接時間過長、焊錫流動性過強或焊接區(qū)域設計不當。
3、冷焊：焊點出現(xiàn)不良的金屬連接，通常是由于焊接溫度過低、焊接時間不足或焊錫流動性不良引起的。冷焊可能導致焊點的機械強度不足或電氣連接不可靠。
4、高溫焊接引起元件損壞：某些電子元件對高溫敏感，如果焊接溫度過高或焊接時間過長，可能導致元件損壞、封裝材料融化或電性能退化。
5、錫球：焊點上出現(xiàn)小球狀的焊錫。可能的原因包括焊接溫度過高、焊錫流動性過強或焊接速度過快。
6、焊接位置偏移：焊接位置與設計位置不匹配。可能的原因包括焊接設備誤差、焊接夾具不穩(wěn)定或焊接元件的位置不準確。
7、針孔氣泡：焊點出現(xiàn)微小的氣泡，可能是由于焊接通氣不暢、焊錫表面含有氧化物或焊接溫度不穩(wěn)定引起的。
8、焊錫不完全濕潤(非全濕)：焊錫在焊點上沒有完全覆蓋或與焊接區(qū)域的金屬材料沒有良好的接觸。可能的原因包括焊接溫度過低、焊接時間不足、焊接速度過快、焊峰高度不合適或焊錫合金配方不正確。
要解決這些焊接缺陷，可以采取以下措施：調(diào)整焊接參數(shù)，如溫度、時間、速度和焊錫。
