案例詳情
手機(jī)芯片后端封裝固化特性與工藝要求：
手機(jī)是現(xiàn)代人離不開的電子產(chǎn)品，用于通訊、消費(fèi)、交通、工作等。手機(jī)屏越來越大，但它的核心“芯片”卻越來越薄、越來越小，這就給手機(jī)芯片的后端封裝固化提出了及其嚴(yán)苛的要求。傳統(tǒng)的封裝固化工藝和設(shè)備，已經(jīng)無法滿足手機(jī)芯片封裝固化的高品質(zhì)、高良率和高效率。
日東科技在線式垂直固化爐解決方案：
由于手機(jī)體積小、數(shù)量大，要求高，特別適合我們的垂直固化爐。
日東在線式垂直回流烤爐，結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，最大限度的節(jié)省了廠房空間；生產(chǎn)效率高，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時(shí)間長的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大，替代傳統(tǒng)的固化烤爐方式，已成為一種趨勢。
日東在線式垂直回流烤爐采用雙升降雙升降，儲板數(shù)量多，控溫精準(zhǔn)、滿足各種溫度曲線固化工藝的要求。
日東科技垂直爐對于手機(jī)芯片后端的封裝固化有以下特點(diǎn)：
1、傳輸系統(tǒng)雙升降系統(tǒng)，儲板數(shù)量多，可滿足高效率的生產(chǎn)要求；
2、爐腔內(nèi)走板檢測采用進(jìn)口光纖感應(yīng)器，最大限度保證運(yùn)行可靠性：
3、采用前后側(cè)共12加熱模塊，熱補(bǔ)償效率高；各模塊獨(dú)立控溫，實(shí)時(shí)監(jiān)測溫度的變化，保證爐內(nèi)溫度偏差≤±2℃
4、配置標(biāo)準(zhǔn)SMEMA通信接口，連接上下位機(jī)，自動控制進(jìn)出板；
5、推板機(jī)構(gòu)采用高精度步進(jìn)馬達(dá)控制，保證推板準(zhǔn)確度。
6、機(jī)架頂部設(shè)有快速抽風(fēng)降溫口，遇設(shè)備異常，可快速冷卻爐膛內(nèi)溫度，便于檢查；配置廢氣排風(fēng)口，保持爐腔內(nèi)空氣潔凈；
7、設(shè)備入板側(cè)及出板側(cè)安裝有玻璃窗，方便實(shí)時(shí)觀察爐膛內(nèi)的運(yùn)行狀況
8、日東在線式垂直回流烤爐不僅適合手機(jī)芯片后端的封裝固化，還應(yīng)用于芯片粘接、底部填充、元件封裝等需熱固化的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。